【官网】苏州晶银新材料科技有限公司-低温银浆丨银包铜浆
苏州晶银新材料科技有限公司成立于2011年8月主导产品是高效PERC、TOPCON电池用高温银浆和异质结(HJT)电池用低温银浆及银包铜浆料等全系列化产品,能够根据客户工艺特点量身定制。
迈为股份企业官网-泛半导体领域高端装备制造商
作为技术领先的高端装备制造商,迈为股份面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,自主研发制造异质结高效电池整线设备、全自动太阳能电池丝网印刷生产线、OLED激光切割设备、Mini/MicroLED设备、半导体晶圆封装设备等。公司于2010年成立,2018年在深交所上市,股票代码:300751。